粉末 powder：通常指尺寸小于1mm的離散顆粒的集合體。

顆粒 particle：不易用普通分離方法再分的組成粉末的單個體。

注:晶粒(grain)和顆粒在冶金學定義上是不相同的。

團粒 agglomerate：由若干個顆粒粘結在一起而構成的聚合體。

粉漿 slurry：粉末在液體中形成的可澆注的粘性分散體系。

粉塊cake：金屬粉末未經成形而粘結在一起的塊狀物。

坯料 feedstock：用作注射成形或粉末擠壓原料的塑化粉末。

霧化粉 atomized powder：熔融金屬或合金分散成液滴并凝固成單個顆粒的粉末。

注:分散介質通常是高速氣流或液流。

羰基粉 carbonyl powder：熱離解金屬羰基化合物而制得的粉末。

粉碎粉 comminuted powder：機械粉碎固態(tài)金屬而制成的粉末。

電解粉 electrolytic powder：用電解沉積法制成的粉末。

沉淀粉 precipitated powder：由溶液通過化學沉淀而制成的粉末。

還原粉 reduced powder：用化學還原法還原金屬化合物而制成的粉末。

海綿粉 sponge powder：將還原法制得的高度多孔金屬海綿體粉碎而制成的多孔性還原粉末。

合金粉 alloyed powder：由兩種或多種組元部分或完全合金化而制成的金屬粉末。

完全合金化粉 completely alloyed powder：每一粉末顆粒具有與整體粉末相同的化學成分的合金粉末。

預合金粉pre-alloyed powder：通常指將熔體霧化而制成的完全合金化的粉末。

部分合金化粉 partially alloyed powder：粉末顆粒成分尚未達到完全合金化狀態(tài)的合金粉末。

擴散合金粉 diffusion-alloyed- powder：通過熱處理制得的部分合金化粉。

機械合金化粉 mechanically alloyed powder：將不互溶的幾種組分通過機械并合的方法使硬質相彌散于較軟的基體金屬粉末顆粒中而形成的復合粉末。

母合金粉 master alloy powder：含有一種或多種高濃度元素的合金化粉末,這些元素難于以純金屬狀態(tài)加入。

注：母合金粉末與其他粉末混合后可得到所要求的最終成分。

復合粉 composite powder：每一顆粒由兩種或多種不同成分組成的粉末。

包覆粉 coated powder：由一層異種成分包覆在顆粒表面而形成的復合粉。

脫氫粉 dehydrided powder：將金屬氫化物去氫而制成的粉末。

快速冷凝粉 rapidly solidified powder：直接或間接通過高冷凝速率制得的粉末,其顆粒具有改進的或亞穩(wěn)的微觀結構。

搗碎粉 chopped powder：將薄板、薄帶、纖維或絲碎而制成的粉末。

超聲氣體霧化粉 ultrasonically gas-atomized powder：在氣體霧化制過中,在噴嘴處采用了超聲振動而制成的粉末。

合批粉 blehded powder：由名義成分相同的不同批次粉末混合而成的粉末。

混合粉 mixed powder：由不同化學的粉末混合而成的粉末。

預混合粉 press-ready mix,pre-mix：準備用于壓制的粉末與其他添加劑的混合粉.

粘結劑 binder：為了提高壓坯的防止粉末偏析而添加到粉末中的可在燒結前燒結過程中除掉的物質

摻雜劑 dopant：為了防止或控制燒結體在燒結過程中或使用過程中的再結品或晶長大而在金屬粉末中加入的少量物質。

注:該術語主要用于鎢粉末冶金

潤滑劑 lubricant：為了減少顆粒之間及壓坯與模壁表面之間的摩擦而加入粉末中的物質。

增塑劑 plasticizer：用作粘結劑,旨在提高粉末成形性的熱塑性材料。

合批 blending：名義成分相同的粉末均勻摻合的過程。

混合 mixing：兩種或兩種以上不同成分的粉末均勻摻合的過程

研磨 milling：粉末機械處理的一般術語,其目的在于a)改變粒度或形狀(粉碎,團?；?;b)充分混合;c)一種組分的顆粒被另一種組分包覆。

制粒 granulation：為改善粉末流動性而使較細顆粒團聚成粗粉團粒的工藝。

噴霧干燥 spray drying：使粉漿液滴中的液體快速蒸發(fā)制粒的工藝過程

超聲霧化 ultrasonic gas-atomizing：在氣體噴嘴中安裝了超聲振動裝置的霧化工藝

快速冷凝chill-block cooling：在固體基底上將薄層熔融金屬快速凝固成粉末的過程。

反應研磨 reaction milling：機械合金化過程,在其過程中金屬與添加劑或與氣氛或與二者發(fā)生反應。

機械合金化 mechanical alloying：用高能研磨機或球磨機實現固態(tài)合金化的過程。

顆粒形狀 particle shape：粉末顆粒的外觀幾何形狀

針狀 acicular：粉末顆粒似針狀.

角狀 angular：粉末顆粒呈多邊形或多角狀

樹枝狀 dendritie：粉末具有典型樹枝狀結構

纖維狀 fibrous：粉末具有規(guī)則或不規(guī)則細長纖維形貌

片狀 flaky，flaked：粉末顆粒形狀為扁平狀

粒狀 granular：粉末顆粒接近等軸,但形狀不規(guī)則

不規(guī)則狀 irregular：粉末顆粒形狀不對稱

瘤狀 nodular：粉末顆粒表面圓滑,形狀不規(guī)則。

球狀 spheroidal：粉末顆粒形狀接近球形。

自然坡度角 angle of repose：粉末自然堆積時形成的角錐體的斜面與水平面之間的夾角。

松裝密度 apparent density：在規(guī)定條件下粉末自由填充單位容積的質量(見GB/T1479和GB/T5060)

散裝密度 bulk density：在非規(guī)定條件下測得的單位容積粉末的質量

振實密度 tap density：在規(guī)定條件下容器中的粉末經振實后所測得的單位容積的質量(見GB/T5162)

壓縮性 compressibility：在加壓條件下粉末被壓縮的程度,通常是在封閉模中的單軸向壓制。它既可以表示為為了達到所需密度而所需的壓力,也可表示在已知壓力下得到的密度值(見GB/T1481)

成形性 compactibility：粉末被壓縮成一定形狀并在后續(xù)加工過程中保持這種形狀的能力,它是粉末流動性壓縮性和壓坯強度的函數。

壓縮比 compression ratio：加壓前粉末的體積與脫模后壓坯的體積之比

裝填系數 fill factor：粉末充填模具的高度與脫模后壓坯高度之比。

流動性 flowability：描述粉末流過一個限定孔的定性術語(見GB/T1482)

流動時間 flow time：一定質量的粉末在規(guī)定條件下從標準漏斗中流出所需的時間(見GB/T1482)

氫損hydrogen loss：金屬粉末或壓坯在規(guī)定的條件下在純氫中加熱所引起的相對質量損失(見GB/T5158)

氫可還原氧 hydrogen-reducible oxygen：在標準狀況下,粉末含氧組分被氫還原所釋放的氧含量(見GB/T4164)

離析 segregation,demixing：粉末混合料中一種或幾種組分的不良分離現象。

比表面積 specifie surface area：單位質量粉末的總表面積。

分級 classification：將粉末按粒度分成若干級。

粒度 particle size：通過篩分或其他合適方法測得的單個粉末顆粒的線性尺寸

粒度分布 particle size distribution：將粉末試樣按粒度不同分為若干級,每一級粉末(按質量、按數量或按體積)所占的百分率(見GB/T 1480)

淘析 elutriation：粉末顆粒通過在流體介質中運動而分級。

例如:氣體分級和液體分級。

粒度級 cut：分級后介于兩種名義粒度界限內的粉末部分

篩分析 sieve analysis, screen analysis screen classification：用篩測定粉末粒度分布(也用于描述測試結果)(見GB/T1480)。

沉降 sedimentation：懸浮在液體中的粉末顆粒受外力(重力或離心力)作用而發(fā)生降落的過程。

取樣器 sample thief：從大量粉末中采取代表性試樣的裝置(見GB/T5314)

分樣器 sample splitter：把所得的粉末試樣分成具有代表性的若干份的裝置(見GB/T5314)

套篩 sieve set：經過校正的無磁性的金屬絲網篩系列(見GB/T1480)

流速計 flowmeter：用于測量松裝密度和流動性的標準漏斗和圓柱形杯(分別見1502和GB/T1479、GB/T5060、1510和GB/T1482)

振實密度儀 tappirg rrtus：用于測量振實密度的儀器

篩上物 overize：顆粒大于規(guī)限尺寸的粉末部分

篩下物 undersize：顆粒小于下限尺寸的粉末部分

細粉 fines：在篩分過通過最細篩的粉末

篩上顆粒 oversize particle：大于規(guī)定的尺寸的顆粒

篩下顆粒 undersize particle：小于規(guī)定的下的顆粒

拱橋效應 bridging：在粉末體中形成的拱橋空洞。

成形 forming：將粉末轉變成具有所需形狀的凝聚體的過程。

固結 consolidation：將粉末或壓坯密實的過程。

壓制 pressing：在模具或其他容器中,在外力作用下,將粉末密實成具有預定形狀和尺寸的工藝過程

壓制成形 compacting：制造壓坯的過程

壓坯 compact, green compact：將粉末通過冷壓或注射成形而制成的坯件。

毛坯 blank：沒有達到最終尺寸和形狀的壓坯、預燒結坯或燒結坯。

復合壓坯 composite compact, compound compact：由兩層或多層環(huán)狀或其他形狀的相互連結的不同金屬或合金組成的金屬粉末壓坯,其中每種材料都保有原來的性質。

預成形坯 preform：需經變形和致密化的坯件,包括形狀改變的坯件。

骨架 skeleton：為熔浸用的多孔性壓坯或燒結體。

冷壓 cold pressing：粉末在室溫下的單軸向壓制。

溫壓 warm pressing：通常在環(huán)境溫度和可能發(fā)生擴散的溫度之間的溫度下所進行的單軸向粉末壓制，旨在增強致密化

熱壓 hot pressing：粉末或壓坯在高溫下的單軸向壓制,從而激活擴散和蠕變現象

單軸向壓制 uniaxial pressing：對粉末從單一軸向施加壓力的壓制成形方法。

單向壓制 single-action- pressing：固定陰模中的粉末在一個運動模沖和一個固定模沖之間進行壓制的方法

雙向壓制 double-action- pressing：陰模中的粉末在相向運動的模沖之間進行壓制的方法。

多模壓制 multiple pressing：在單獨的陰模型腔中同時壓制兩個或多個壓坯的方法。

等靜壓制 isostatic pressing：對粉末(或壓坯)表面或對裝粉末(或壓坯)的軟模零件表面施以各向大致相等壓力的壓制。

冷等靜壓制 cold isostatie pressingCIP)：在室溫下的等靜壓制,壓力傳遞媒介通常為液體。

濕袋等靜壓制 wet-bag isostatie pressing：裝粉末(或壓坯)的柔性模浸沒在壓力傳遞介質中的一種冷等靜壓制方法

干袋等靜壓制 dry-bag isostatic pressing：將裝粉末(或壓坯)的柔性模進行剛性固定的一種冷等靜壓制方法

熱等靜壓制 hot isostatic pressing(HIP)：在高溫下的等靜壓制,從而可激活擴散和蠕變現象發(fā)生壓力傳遞媒介通常為氣體

裝套 encapsulation：把粉末或壓坯封裝在薄壁容器中

封裝 canning：把粉末或壓坯裝在金屬容器中,通常在密封之前抽真空

金屬粉末注射成形 metal injection moulding(MIM)：將金屬粉末與其粘結劑的增塑混合料注射于模型中的成形方法

粉末軋制 powder： rolling：將粉末引人一對旋轉軋輥之間使其壓實成粘聚的連續(xù)帶坯的方法。

振動壓制 vibration-assisted compaction：通過振動一個或幾個模沖對粉末進行壓制。

爆炸成形 explosive compaction：借助爆炸波的高能使粉末固結。

連續(xù)噴霧沉積 continuous-spray deposition：利用霧化熔融或部分熔融的液流在凝固前先沖擊在基板上,然后發(fā)生凝固來制造固態(tài)制品的一種方法。

修形 shaping：在最終燒結之前對壓坯幾何形狀進行修整(在硬質合金工業(yè)中)

增塑粉末擠壓 plasticized-powder extrusion：通過粉末擠壓對粉末與粘結劑的增塑混合物成形的一種方法,

裝粉量 fill：裝入陰模所需粉末量

容積裝粉法 volume filling：通過設定裝粉深度來計量裝入陰模中的粉末的方法。

(輔助)振動裝粉法 vibration-assisted filling：將粉末裝入受振動的模型或陰模中的一種裝粉方法。

裝粉位置 fill position：陰模型腔內裝入所需粉末后壓模所處的位置

裝粉高度 fill height：當壓機模架處于裝粉位置時,下模沖端面與陰模頂面間的距離

裝粉體積 fill volume：在裝粉位置處陰模型腔的容積。

壓制壓力 compacting pressure：與壓機模沖相接觸的投影面積相關的單位壓制壓力。

保壓時間 dwell time：成形時壓坯于恒定壓力下保持的時間。

脫模操作 ejection process：壓制完成后,壓坯從陰模內脫出的操作

下拉脫模法 withdrawal process：陰模相對于固定的下模沖下降，以脫出壓坯的操作。

下拉位置 withdrawal position：下拉作業(yè)終了時模架的位置。

平衡壓力 counter-pressure,top-punch hold-downn pressure：在下拉或脫膜過程中,壓坯保持在上下模沖之間的壓力

模架 tool set：利用壓制或復壓生產特定粉末制品用的整套模具

接合器臺板 adaptor table：用以支持模套的模架部件

陰模 die：形成型腔并用于壓制粉末或復壓燒結件的壓模構件

陰模固定板 die：模架接合器的大板,用于支持壓緊環(huán)、模套和陰模

楔鐵 wedge：在多截面壓的壓制和脫出過程中必須和撥義相連接的壓制接合器的模架零件

下模沖 lower punches（inner and outer）：壓模中以從下部密閉陰模,自下向上給粉末或燒結件傳遞壓力的部件

模沖固定板 punch plate( upper and lower）：支承模沖模架接合器的部件

底板 base plate, lower coupler plate：將壓機下的運動傳遞給模架接合器的零件

上模沖 upper punch：壓模中用以從閉陰模、從上向下給粉末或燒結件傳遞壓力的部件

模套 bolster：用于固緊陰模的熱裝

壓緊環(huán) clamp ring：用于壓緊模套的模架零件(環(huán))

柱 column：模架的活動零件,陰模固定板和底板在壓制方向導向用的模架接合器零件

芯棒 core rod：用于在壓制方向在壓坯或燒結體內形成輪廓面的模具的部件

撥叉fork：在多截面壓坯的壓制和脫出過程中必須和楔鐵相連接的壓制接合器的模架零件。

調節(jié)桿 lifting rod：使下模沖進入裝粉位置的模架零件。

模具 mould：用于粉末松裝燒結、粉漿澆注、等靜壓制或注射成形的容器冷等靜壓的模具至少部分是柔性的

裝粉靴 feed shoe：模架中用于將粉末送入陰模型腔中的壓制成形壓機的部件

下壓頭 lower ram：從下部作用于壓制模具的壓機壓頭。

上壓頭 upper ram：從上部作用于壓制模具的壓機壓頭

模沖 punch：對粉末或物體施壓的模具部件。

組合模沖 segmented punch：當壓制兩臺面或多臺面壓坯時,用來控制不同裝粉與壓制高度的一組模沖。

脫模器 ejector：用來使壓坯從陰模中脫出的一種模架零件。

多模具接合器 multiple-tool adaptor：具有兩個或多個可獨立調節(jié)的支承拼合下模沖的模具接合器。

倒錐 back relief：陰模在脫模方向出現的不良尺寸減小

多工件模架 multiple-die set：每一個壓制周期中可壓制兩個或多個壓坯的模架。

浮動陰模 floating die：為產生雙向壓制的效果可在壓制方向自由移動的陰模

注:浮動陰模通常由彈簧支撐

可拆陰模 split die：由兩個或多個部分組合而成的陰模,壓制后將其拆開以取出壓坯

復合陰模 sandwich die：由垂直于壓制方向的幾個盤狀陰模組合成的可拆陰模

生坯 green：壓制或注射成形但未燒結的壓坯。

生坯密度 green density：壓坯單位體積的質量。

生坯強度 green strength：壓坯的力學強度(見GB/T 6804和GB/T 5160)

棱邊強度 edge strength：壓坯邊緣抗破損的能力

中立層 neutral zone：壓坯中由相向模沖施加的應力處于平衡的區(qū)域。

壓制裂紋 pressing crack：壓制時壓坯中形成的裂紋。

分層 lamination：在壓坯或燒結體中形成層狀結構缺陷或指缺陷本身。

彈性后效 spring back：壓坯脫模后尺寸增大的現象(見GB/T 51592)

燒結 sintering：粉末或壓坯在低于主要組分熔點的溫度下的熱處理,的在于通過顆粒間的冶金結合以提高其強度

填料 packing material：在預燒或燒結過程中為了起分隔和保護作用而將壓坯埋入其中的一種材料

吸氣劑 getter stufe-hum：在燒結過程中吸收或化合燒結氣氛中對最終產品有害物質的材料性

造孔劑 pore- forming material：添加于粉末混合料中的一種物質,燒結時依靠其揮發(fā)而在最終產品中形成所需類型和數量的孔隙。

粘結相 binder phase：在多相燒結材料中,將其他相粘結在一起的相。

粘結金屬 binder metal：起粘結相作用的金屬,其熔點低于多相燒結材料中的其他相。

預燒 presintering：在低于最終燒結溫度的溫度下對壓坯的加熱處理。

連續(xù)燒結 continuous sintering：待燒結材料連續(xù)地或平穩(wěn)分段地通過具有脫蠟、預熱、燒結和冷卻區(qū)段的燒結爐進行燒結。

間歇燒結 batch sintering：在爐內分批燒結零件。置于爐內的一批零件是靜止不動的,過對爐溫控制而進行所需要的預熱、加熱及冷卻循環(huán)。

活化燒結 activated sintering：提高燒結速度的一種燒結過程。例如,往粉末中添加某種物質或在一定燒結氣氛的影響下的燒結

加壓燒結 pressure sintering：在燒結同時施加單軸向壓力的燒結工藝

氣壓燒結 gas pressure sintering：燒結和隨后的熱等靜壓在同一爐膛中進行的粉末冶金制品制造方法,其目的是為了消除殘余孔隙度。

松裝燒結 loose-powder sintering，gravity sintering：粉末未經壓制直接進行的燒結。

反應燒結 reaction sintering：燒結時,粉末混合料中至少有兩種組分相互發(fā)生反應的燒結過程。

液相燒結 liquid-phase sintering：至少具有兩種組分的粉末或壓坯在形成一種液相的狀態(tài)下燒結

固相燒結 solid-state- sintering：粉末或壓坯在無液相形成的狀態(tài)下燒結。

過燒 oversintering：燒結溫度過高和(或)燒結時間過長致使產品最終性能惡化的燒結。

網帶爐 mesh belt furnace：一般由馬弗保護的網帶將零件實現爐內連續(xù)輸送的燒結爐。

步進梁式爐 walking-beam- furnace：通過步進梁系統(tǒng)將放置于燒結盤中的零件在爐內進行傳送的燒結爐。

推桿式爐 pusher furnace：將零件裝入燒舟中,通過推進系統(tǒng)將零件在爐內進行傳送的燒結爐。

欠燒 undersintering：燒結溫度過低和(或)燒結時間過短致使產品未達到所需性能的燒結

熔滲 infiltration：用熔點比制品熔點低的金屬或合金在熔融狀態(tài)下充填未燒結的或燒結的制品內的孔隙的工藝方法。

注:溶滲可作為一個單獨的操作藝或者與燒結同步進行。

粘結劑脫除 bindey removal：通過熱或化學的方法在射成形或擠壓成形零件中粘結劑的工藝。

脫蠟 dewaxing off(burn off)：用加熱排出的有機添加劑(粘結劑或潤滑劑)

快速燒除 rapid burn off：在燒結爐的單獨區(qū)段內加速除去有機添加劑通常在氧化性氣氛中進行

碳化 carburizing：通過碳與或金屬氧化物間反應制取碳化物的過程

燒結溫度 tering temperature：進行燒結的溫度

燒結時間 sintering time：粉末或壓坯在度下保持的時間。

燒結氣氛 sintering atmosphere：燒結爐中的氣氛。

注:控制氣氛是為了保護燒材料,或與燒材料

燒結爐 sintering furnace：用于燒結粉末冶金零件的爐子連同燒結氣氛的總稱。

真空爐 vacuum furnace：燒結氣氛為低真空或高真空的爐子。

連續(xù)爐 continuous furnace：使壓坯能連續(xù)傳送的爐子。

間歇爐 batch furnace：能連續(xù)傳送的分批進行燒結的爐子,如鐘罩爐或箱式爐如鐘罩爐或箱式爐。

燒結頸形成 neck formation：燒結時在顆粒間形成頸狀的聯結。

起泡 blistering：由于氣體劇烈排出,在燒結件表面形成鼓泡的現象。

發(fā)汗 sweating：壓坯加熱處理時液相滲出的現象。

脹大 growth：壓坯由于燒結發(fā)生的尺寸增大現象(見GB/T5159)

收縮 shrinkage：壓坯由于燒結發(fā)生的尺寸縮小現象(見GB/T5159)

燒結殼 sinter skin：燒結時,燒結件上形成的一種表面層,其性能不同于產品內部。

密度 density：單位體積的質量,其體積也包括材料中孔隙的體積。

相對密度 relative density：多孔體的密度與無孔狀態(tài)下同一成分材料的密度之比,以%表示。

實體密度 solid density：無孔隙狀態(tài)下材料的密度。

密度分布 density distribution：在壓坯或燒結體內密度差別的定量描述。

徑向壓潰強度 radial crushing strength：通過施加徑向壓力測定的燒結圓筒試樣的破裂強度(見GB/T6804)

孔隙pore：顆粒內或制品內原有的或形成的孔洞

開孔 open pore：與表面相通的孔隙。

閉孔 closed pore：與表面不相通的孔隙。

孔隙度 porosity：多孔體中所有孔隙的體積與總體積之比。

開孔孔隙度 0pen porosity：多孔體中開孔的體積與總體積之比(見GB/T5163)

閉孔孔隙度 closed porosity：多孔體中閉孔的體積與總體積之比(見GB/T5163)

連通孔隙 mutually interconnected porosity：多孔體中相互連通的孔隙系統(tǒng)。

擴散孔隙 diffusion porosity：由于柯肯達爾(Kirkendall效應導致的一種組元物質擴散到另一組元中形成的孔隙。

孔隙結構 porosity structure：用孔隙的形狀、大小及分布表征材料中孔隙的構成情況。

孔徑 pore size：通過幾何分析或物理測試測定的單個孔的線性尺寸

孔徑分布 pore size distribution：材料中存在的各級孔徑按數量或體積計算的百分率。

A類孔 A-pores：(硬質合金)尺寸小于10m的孔隙(見GB/T3489)。

B類孔 B-pores：(硬質合金)尺寸介于10m~25um之間的孔隙(見GB/T3489)

C類非化合碳孔隙 C-uncombined carbon pores：(硬質合金)在材料的金相制備過程中由于石墨脫落造成的簇狀孔隙。

起泡壓力 bubble point pressure：迫使氣體通過液體浸漬的制品產生第一個氣泡所需的最小壓力。

注:起泡壓力主要是制品中最大孔徑的函數

含油量 oil content：浸油的制品(如含油自潤滑軸承)中油的含量(見GB/T5163)

流體透過性 fluid permeability：在規(guī)定條件下測定的在單位時間內液體或氣體通過多孔體的數量(見GB/T5250)。

表觀硬度 apparent hardness：在規(guī)定條件下測定的燒結材料的硬度,它包括了孔隙的影響(見GB/T90971)

實體硬度 solid hardness：在規(guī)定條件下測定的燒結材料的某一相或顆?；蚰骋粎^(qū)域的硬度,它排除了孔隙的影響,例如用顯微硬度測量(見GB/T9097.1)

網狀氧化物 oxide network：沿著原顆粒界生成的連續(xù)或不連續(xù)氧化物。

表層指狀氧化物 surface finger oxide：從表面沿原顆粒界伸展到零件內部的不能用物理方法(諸如旋轉滾磨)去除的氧化物

復壓 re-pressing：為了提高物理和(或)力學性能,通常對燒結制品施加壓3

精整 sizing：為了達到所需尺寸而進行的復壓。

整形 coining：為了達到特定的表面形貌而進行的復壓

粉末鍛造 powder： forging：由粉末制造的未燒結的、預燒結的或燒結的預成形坯用鍛造進行熱致密化,同時伴隨著形狀的改變。

燒結鍛造 sinter forging：用燒結的預成形坯進行粉末鍛造。

熱復壓 hot re-pressing：用壓制的方法,使壓坯、預燒結件或燒結件進行熱致密化,主要伴隨著在壓制方向尺寸發(fā)生改變。

浸漬 impregnation：用非金屬物質(如油、石蠟或樹脂)填充燒結件的連通開孔孔隙的方法。

水蒸汽處理 steam treatment：將燒結鐵基制品在過熱水蒸汽中加熱,使表層形成四氧化三鐵保護膜,從而提高某些性能。

燒結材料 sintered material：用粉末冶金法制得的材料

燒結鐵 sintered：一種未合金化的燒結除雜質外其中既不含碳也不含其他合金元素

燒結鋼 sintered steel：添加合金元素的燒結材料。

硬質合金 hardmetal; cemented carbide：由作為主要的一種或幾種難熔金屬碳化物和金屬粘結劑相組成的燒結材料其特點是具有高強度和高耐磨性

重合金 heavy metal：密度不低于16.5g/cm3的燒結材料。例如:含鎳和銅的鎢合金

彌散強化材料 alspersion-strengthened material：金屬基復合材料中的第二相(或其他相)微細彌散狀,彌散相用于提高材料的強度。

金屬陶瓷 cermet：由至少一種金屬相和少一種通常具有陶瓷性質的非金屬相組成的燒結材料。

燒結金屬基復合材料 sintered metal-matrix somposite(MMC)：由金屬基體和基本上不溶基體的彌散第二相(可能加上其他彌散相)組成的燒結材料。

燒結零件 sintered part：由粉末成形并經燒結強化的燒結制品,零件通常都具有精密的公差和便于安裝的特點。

燒結結構零件 sintered structural part：通常用于機械制造的燒結零件,不包括軸承、過濾器和摩擦材料。

含油軸承 Oil- retaining bearing：其中的開孔浸漬以潤滑油的燒結軸承。

燒結金屬過濾器 sintered metal filter：通常用于固液或固氣分離的透過性燒結金屬零件。

燒結磁性零件 sintered magnetic part：可滿足磁性要求的燒結零件。

燒結摩擦材料 sintered friction material：這種燒結材料是一種自金屬基與金屬的或非金屬的添加劑組成的復合材料，添加劑用于改變材料的摩擦與磨損特性。

燒結電觸頭材料 sintetered electrical contact material：具有高電導率和抗電弧燒蝕的燒結材料，例如鎢-銅，鎢-銀，銀-石墨和銀-氧化鎘復合材料。